专题：芯片设计公司峰岹科技递表港交所 中金公司为保荐人
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来源：瑞恩资本RyanbenCapital
A股上市公司、来自广东深圳的的峰岹科技（688279.SH，01304.HK），于今日（6月30日）起至周五（7月4日）招股，预计2025年7月9日在港交所挂牌上市，中金公司独家保荐。
峰岹科技，计划全球发售1629.95万股H股（另有15%发售量调整权），其中90%为国际发售、10%为公开发售，另有15%超额配股权。每股发售价120.50港元，每手100股，最多募资约19.64亿港元。假设发售量调整权、超额配股权均悉数行使，股份最终发售数量将达2155.60万股，最高募资将达25.97亿港元。
按每股发售价120.50港元计、发售量调整权、超额配股权行使前，峰岹科技预计上市总开支约1.18亿港元，包括3%的承销佣金，最多1%的酌情奖金，其他连同联交所上市费、证监会交易征费、联交所交易费、财汇局交易征费、法律及其他专业费用、印刷及其他开支等。
峰岹科技是次IPO招股引入10名基石投资者，合共认购约1.12亿美元（约8.79亿港元）的发售股份，基石投资者包括泰康人寿认购2500万美元，保银资产管理认购1500万美元，3W Fund认购1000万美元，观博资本通过Wind Sabre认购1000万美元，华夏基金香港认购1000万美元，GBA基金通过Mega Prime认购1000万美元，三花智控（002050.SZ，02050.HK）通过三花国际新加坡认购800万美元，Fourier Capital认购800万美元、QRT通过Torus认购800万美元，Intac认购800万美元等。
峰岹科技是次IPO，募资净额约18.46亿港元：约34%将用于增强研发和创新能力；约10%将用于进一步丰富产品组合及扩展下游应用；约16%将用于扩展海外销售网络及于海外市场推广产品；约30%将用于战略性投资及/或收购，以实现公司长期增长策略；约10%将用于营运资金及一般企业用途。
峰岹科技是次IPO，中金公司为其独家保荐人、整体协调人、联席全球协调人，中银国际、广发证券香港为其整体协调人、联席全球协调人。
招股书显示，峰岹科技在香港上市后的股东架构中，毕磊先生、毕超博士、高帅女士（毕磊先生的配偶）为一致行动人，间接持股约33.59%，拥有33.65%的投票权（不计库存股）。
峰岹科技，作为一家芯片设计公司，专门从事BLDC电机（直流无刷电机）驱动控制芯片的设计及研发，组合产品涵盖一般电机驱动控制系统的所有主要组成部件。峰岹科技专攻芯片设计、电机驱动架构算法、电机技术三大核心技术领域的研发工作，是中国首家同时具备三重技术团队的电机驱动控制芯片厂商，公司是全球首家实现基于FOC算法硬件化的电机主控专用芯片大规模量产的芯片厂商。根据弗若斯特沙利文的数据，于2023年按收入计，峰岹科技在中国BLDC电机主控及驱动芯片市场排名第六，市场份额达到4.8%，且为该市场前十大企业中唯一的中国企业。
峰岹科技招股书链接：
https：//www1.hkexnews.hk/listedco/listconews/sehk/2025/0630/2025063000016_c.pdf
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责任编辑：郝欣煜
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